TSMC начнёт производство чипов A11 для новых iPhone весной

Apple A11 — не первая SoC выпускаемая TSMC по 10-нанометровой технологии FinFET

Не менее детальная техническая информация об Apple A11 не приводится.

Согласно заключительному докладу, который опубликовали корреспонденты Economic Daily News (через DigiTimes), компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начнет серийное производство чипов A11 к середине весны. Этот чип будет создан по 10-нм технопроцессу (при 16 нм у предшественника), а план по производству предусматривает 50 млн чипов к июлю и 100 млн до конца 2017-ого года. В основе процессоров будут лежать 10-нанометровый технологический процесс FinFET и технология упаковки микросхем InFO (integrated fan-out). По этим же нормам TSMC уже выпускает однокристальные платформы по заказу MediaTek и HiSilicon Technologies. А вот Intel, производитель настольных и серверных CPU, все никак не откажется от 14 нанометров.

Однокристальная система Apple A11, созданная для следующего поколения телефонов iPhone, выход которых ожидается в середине сентября, будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии FinFET. Все эти гаджеты будут представлены либо в начале лета на WWDC 2017, либо уже в середине сентября.

Рекомендуемые новости: